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11W/(m·K)硅膠墊片硬度上升明顯,怎么辦?

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發表時間:2023-10-24 14:37來源:金戈新材官網

以普通改性導熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片,存在常溫條件下硬度上升明顯問題。對此,金戈新材推薦使用下面這款導熱粉體--GD-S11V1。

GD-S11V1導熱劑以特種高導熱粉體為原料,結合我司新研究的粉體加工工藝、特定的表面處理劑加工而成。有機基團均勻、牢固地錨定在導熱粉體表面,避免了因反應不完全而造成墊片硬度變化大的情況出現,同時增強了粉體與硅油間的相容性,使粉體在硅油中易分散均勻,可實現高填充高導熱。下圖是該產品在導熱有機硅材料中的應用數據(本文中的數據均為金戈新材實驗室所得,不代表最終應用數據,僅供參考):

GD-S11V1.png

以下是填充相同質量的GD-S11V1導熱劑和普通改性導熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片硬度隨時間(常溫下)變化圖:

GD-S11V1變化曲線圖.png


采用GD-S11V1導熱劑和普通改性導熱粉體制備的11W/m·K硅膠墊片初始硬度為Shore 00 60。常溫放置一個月后,含普通改性導熱粉體的墊片硬度上升至Shore 00 78,硬度上升明顯;GD-S11V1導熱劑的墊片硬度僅有少許波動,變化小,說明以GD-S11V1制備的11W/(m·K)墊片硬度更穩定。

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