廣東金戈新材料股份有限公司官網
Guangdong Jinge Material Co., Ltd.
用于低比重導熱凝膠/填縫膠
GD-S228A導熱劑
應用導熱率: 2.0W/m*K
GD-S350A導熱劑
應用導熱率: 3.0-3.5W/m*K
用于4~8W/m·K凝膠/填縫膠
GD-S750A導熱劑
應用導熱率: 6.0~7.0W/m*K
GD-S613A導熱劑
應用導熱率: 5.0~6.0W/m*K
GD-S351A導熱劑
應用導熱率: 4.0W/m*K
用于8~12W/m·K凝膠/填縫膠
GD-S995A導熱劑
應用導熱率: 9.0-10.0W/m*K
GD-S805A導熱劑
應用導熱率: 8.0W/m*K
GD-S11V0導熱劑
應用導熱率: 10-12W/m*K
產品發布

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MS密封膠阻燃性差,在對材料阻燃性要求嚴格的電子電器等領域應用受限。提升MS密封膠阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃劑。然而常規添加型阻燃劑與MS樹脂相容性差,難分散均勻,導致膠體的力學性能下降,加之要實現優異阻燃性能,需在樹脂中大量添加,使得膠體力學性能進一步惡化。金戈新材開發的這款添加型阻燃劑——ZRMS-004,能解決常規阻燃劑應用中出現的上述問題。該產品無鹵環保,與MS樹脂...

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3.0W/(m·K)導熱硅凝膠要實現低比重(2.5),需要在配方中加入適量的低比重導熱粉體。然而,常規低比重粉體如氮化硼、氫氧化鋁等,在硅油中增稠幅度大,導致凝膠粘度急劇升高,難擠出,同時難以/(無法)實現高填充高導熱目標。若通過放大粉體粒徑提升擠出性,又會嚴重磨損擠出泵出膠口,怎么辦?金戈新材通過控制低比重導熱復合粉體最大粒徑并配以獨特表面改性技術,制備了一款3.0W/(m·K)低比重導熱...

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普通高溫硫化硅橡膠(以下簡稱高溫膠)導熱率低(約0.1~0.2W/(m·K)),難以滿足要求快速散熱的場合,制約其在高功率電子電器等領域的應用。

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常見的縮合型導熱硅膠導熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下,要想將其導熱系數提高至2.0~3.0 W/(m·K),需要在配方中填充大量的高性能導熱粉體。

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采用GD-M250Z粉膏制備的導熱硅脂導熱率可達到2.7W/m·K,熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi,細膩,粘度低,浸潤性好,價格優勢突出。

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提高非硅凝膠導熱系數的途徑是在樹脂中添加大量的導熱粉體。然而,常用樹脂粘度高,與常規導熱粉體相容性差,導致導熱粉體難以在其中大量添加,使得非硅凝膠難以實現高導熱。

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以普通改性導熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片,存在常溫條件下硬度上升明顯問題。

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符合絲網印刷工藝的導熱環氧膠粘劑要求導熱填料粒徑不宜過大,加工粘度不宜過高。然而常規細粒徑導熱填料與樹脂相容性差,增稠嚴重,難以實現該要求。

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